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반도체 공정의 핵심 기술, ALD(원자층 증착)란 무엇인가?

**ALD(Atomic Layer Deposition, 원자층 증착)**는 미래 반도체를 이끌어갈 핵심 기술로 손꼽힙니다.ALD 기술의 원리부터 적용 분야, 그리고 왜 이 기술이 중요한지 자세히 알아보겠습니다.1. ALD(원자층 증착)란 무엇인가요?ALD, 즉 **원자층 증착(Atomic Layer Deposition)**은 반도체 웨이퍼 위에 원하는 물질의 박막(Thin Film)을 원자 한 층(Layer) 두께씩 쌓아 올리는 화학적 기상 증착(CVD) 방식의 일종입니다.🎯 ALD의 핵심 원리: 자기 제한적 표면 반응ALD의 가장 큰 특징은 바로 **자기 제한적 표면 반응(Self-limiting Surface Reaction)**을 이용한다는 것입니다. 일반적인 증착 방식은 한 번에 모든 원료를 투..

반도체 제조의 핵심 공정: CVD(화학 기상 증착)란 무엇인가?

반도체는 수많은 미세 회로를 웨이퍼 위에 정확하게 새겨 넣는 정교한 과정을 거칩니다. 이 과정 중에서도 웨이퍼 위에 얇고 균일한 막(Film)을 입히는 핵심 기술이 바로 **증착(Deposition)**입니다.오늘은 증착 공정의 대표주자이자, 반도체 회로의 기반을 다지는 데 필수적인 기술인 CVD(Chemical Vapor Deposition), 즉 화학 기상 증착에 대해 자세히 알아보겠습니다.1. CVD의 의미: 화학 반응을 통한 박막 형성📌 CVD(Chemical Vapor Deposition)란?CVD는 화학 기상 증착이라고 번역되며, 이름 그대로 **'화학 반응'**을 이용하여 웨이퍼 위에 **'얇은 막(박막, Thin Film)'**을 만드는 공정입니다.반응 가스 주입 (Precursors):..