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반도체 금속 배선의 핵심, PVD(물리적 기상 증착)란?

오늘날 스마트폰부터 인공지능 서버까지 모든 것을 구동하는 반도체 칩은 수많은 트랜지스터와 이들을 연결하는 **미세한 길(배선)**로 이루어져 있습니다. 이 길을 만드는 데 필수적인 기술이 바로 **PVD(Physical Vapor Deposition, 물리적 기상 증착)**입니다.PVD는 반도체 금속 배선 공정에서 오랫동안 핵심적인 역할을 해온 증착 기술입니다. PVD가 무엇인지, 그 원리와 종류, 그리고 반도체 공정에서 왜 중요한지 자세히 알아보겠습니다.1. PVD(물리적 기상 증착)란 무엇인가요?PVD, 즉 물리적 기상 증착은 원하는 물질(타겟, Target)을 물리적인 방법으로 고체 상태에서 기체 상태로 증발시킨 후, 이를 다시 웨이퍼 표면에 응축시켜 박막(Thin Film)을 형성하는 방식입니다...

반도체 제조 공정 2025.12.13
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